工業(yè)級(jí)的,電源模塊79868.cn.的損壞大約有15%是由于散熱不良致使的，電源模塊是朝著小型化和集成化方向開(kāi)展，可是許多運(yùn)用場(chǎng)合電源是處于密閉的環(huán)境中接連作業(yè)的，假如積熱無(wú)法散出去，電源內(nèi)部的器材也許由于超越熱應(yīng)力而損壞。一般的散熱方法有天然風(fēng)冷、散熱片散熱和加強(qiáng)制性散熱電扇等。熱規(guī)劃的幾點(diǎn)經(jīng)歷共享如下：

（1）電源模塊的對(duì)流通風(fēng)
? ? ? ?關(guān)于依靠天然對(duì)流和熱輻射來(lái)散熱的電源模塊，周圍環(huán)境一定要便于對(duì)流通風(fēng)，且周圍無(wú)大器材遮擋，便于空氣流通。

（2）發(fā)熱器材的放置
? ? ? ?假如體系中具有多個(gè)發(fā)熱源例如多個(gè)電源模塊，相互之間應(yīng)盡量遠(yuǎn)離，防止相互之間熱輻射傳遞致使電源模塊過(guò)熱。 ? ? ? ?
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（3）合理的PCB板規(guī)劃
? ? ? ?PCB板供給了一種散熱路徑，在規(guī)劃時(shí)就要多思考散熱路徑。例如加大主回路的銅皮面積，下降PCB板上元器材的密度等，改進(jìn)模塊的散熱面積和散熱通道，例如電源模塊應(yīng)盡量垂直放置如5所示，可以使熱量趕快向上發(fā)出；假如將DC-DC模塊放在PCB的底部，則向上發(fā)出的熱量會(huì)被PCB阻撓，致使商品積熱無(wú)法發(fā)出出去。

（4）更大封裝尺度和散熱面積
? ? ? ?相同功率的電源，假如也許盡量挑選尺度更大的封裝和散熱面更大的散熱器，或許運(yùn)用導(dǎo)熱膠將電源模塊外殼與機(jī)殼銜接。這么電源模塊具有更大的散熱面積，散熱會(huì)更快，內(nèi)部的溫度會(huì)更低，電源的可靠性天然也就越高。

3.5匹配性規(guī)劃、安規(guī)規(guī)劃

? ? ? ?電源的輸入走線盡量堅(jiān)持直線，防止構(gòu)成環(huán)路天線招引外界輻射攪擾。一起輸入線和輸出線需求依照UL60950的安規(guī)請(qǐng)求堅(jiān)持合適的距離，防止耐壓失效。再者，電源底板下制止布線，特別是信號(hào)線，電源變壓器的電磁線會(huì)對(duì)信號(hào)構(gòu)成攪擾。

? ? ? ?別的需注意的是，重視一次電源和二次電源之間，以及電源與體系作業(yè)頻率的倍頻錯(cuò)開(kāi)，避開(kāi)相互之間的體系匹配性問(wèn)題。

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