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完整的芯片反向設(shè)計(jì)流程原來是這樣的
發(fā)布時(shí)間：2018年02月28日，查看次數(shù)：820現(xiàn)代IC產(chǎn)業(yè)的市場競爭十分激烈，所有產(chǎn)品都是日新月異，使得各IC設(shè)計(jì)公司必須不斷研發(fā)新產(chǎn)品，維持自身企業(yè)的競爭力。IC設(shè)計(jì)公司常常要根據(jù)市場需求進(jìn)入一個(gè)全然陌生的應(yīng)用和技術(shù)領(lǐng)域，這是一件高風(fēng)險(xiǎn)的投資行為。并且及時(shí)了解同類競爭對手芯片的成本和技術(shù)優(yōu)勢成為必然的工作。什么是芯片反向設(shè)計(jì)?反向設(shè)計(jì)其實(shí)就是芯片反向設(shè)計(jì)，它是通過對芯片內(nèi)部電路的提取與分析、整理，實(shí)現(xiàn)對芯片技術(shù)原理、設(shè)計(jì)思路、工藝制造、結(jié)構(gòu)機(jī)制等方面的深入洞悉，可用來驗(yàn)證設(shè)計(jì)框架或者分析信息流在技…
