標簽：ic封裝
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芯片封裝技術的基礎知識整理
發(fā)布時間：2018年01月15日，查看次數(shù)：679封裝是什么？封裝，就是指把硅片上的電路管腳，用導線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連接，從而實現(xiàn)內部芯片與外部電路的連接。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下 降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸… -
選擇IC封裝時的五項關鍵設計考慮
發(fā)布時間：2018年03月17日，查看次數(shù)：749為了提供更多的功能，芯片變得越來越大，但是相反，封裝卻被要求以更小的尺寸來容納這些更大尺寸的裸片。這就不可避免地要求，新的候選封裝技術既能提高系統(tǒng)效率又能降低制造成本。封裝創(chuàng)新涉及的領域包括更廣泛的額定電流和額定電壓、散熱及故障保護機制等。本文列出了工程師在為半導體器件評估封裝技術特性時需要考慮的關鍵因素。我們從最通常的疑惑開始：小型的封裝尺寸。1.更小的封裝尺寸現(xiàn)在，我們希望IC封裝能夠節(jié)省電路板空間，幫助實現(xiàn)更堅固的設計，并通過省去一些外部元器件…
