標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝
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LED重點(diǎn)應(yīng)用與發(fā)展趨勢(shì)分析
發(fā)布時(shí)間：2014年07月24日，查看次數(shù)：1344從1970年第一個(gè)發(fā)紅光的LED誕生到現(xiàn)在，LED通過術(shù)不斷地演變和提升，一點(diǎn)一點(diǎn)滲入我們的生活，如今LED也成為了一個(gè)新興的產(chǎn)業(yè)。從1970年到今天，LED業(yè)發(fā)展變化了近40年的歷程，今后也將會(huì)更高更快更強(qiáng)的持續(xù)發(fā)展下去。在生活當(dāng)中LED是無處不在的，如今LED在家中已經(jīng)普遍應(yīng)用，在街上在車上在機(jī)場(chǎng)都可以看到LED的應(yīng)用，在生活中的方方面面都可以看到LED的存在。從1976年開始，Lamp LED成為主要的市場(chǎng)發(fā)展，它將指示、亮化經(jīng)過20年的發(fā)展之后通過技術(shù)的改變，陸續(xù)推出了SMD系列，從此之后… -
芯片封裝技術(shù)的基礎(chǔ)知識(shí)整理
發(fā)布時(shí)間：2018年01月15日，查看次數(shù)：682封裝是什么？封裝，就是指把硅片上的電路管腳，用導(dǎo)線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件相連接，從而實(shí)現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。因?yàn)樾酒仨毰c外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對(duì)芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下 降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運(yùn)輸…
