標(biāo)簽：封裝技術(shù)
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降壓轉(zhuǎn)換器-從分立電路到完全集成的模塊
發(fā)布時(shí)間：2022年01月31日，查看次數(shù)：269降壓轉(zhuǎn)換器已存在了一個(gè)世紀(jì)，是當(dāng)今電子電路中不可或缺的一部分。本文將講述一個(gè)原始分立式器件如何演變成可以處理數(shù)百瓦功率的微型高集成器件。 降壓轉(zhuǎn)換器是將輸入電壓轉(zhuǎn)換為較低的輸出電壓，基本原理如圖 1所示。最初，開(kāi)關(guān) SW1 關(guān)斷，電流流入線圈L1。由于線圈是一個(gè)微分元件，電流穩(wěn)定地增加直到開(kāi)關(guān) SW1 導(dǎo)通SW2 關(guān)斷，導(dǎo)致電流發(fā)生變 -
PCB技術(shù)指南之插入式封裝技術(shù)
發(fā)布時(shí)間：2020年09月12日，查看次數(shù)：494將零件安置在板子的一面，并將接腳焊在另一面上，這種技術(shù)稱為「插入式（Through Hole Technology，THT）」封裝。這種零件會(huì)需要占用大量的空間，并且要為每只接腳鉆一個(gè)洞。所以它們的接腳其實(shí)占掉兩面的空間，而且焊點(diǎn)也比較大。但另一方面，THT零件和SMT（Surface Mounted Technology，表面黏著式）零件比起來(lái)，與PCB連接的構(gòu)造比較好，關(guān)于這點(diǎn)我們稍后再談。像是排線的插座，和類似的界面都需要能耐壓力，所以通常它們都是THT封裝。表面黏貼式封裝技術(shù)（Surface Mounted Technolo… -
我國(guó)未來(lái)三年內(nèi)模塊電源工藝發(fā)展方向展望
發(fā)布時(shí)間：2015年06月22日，查看次數(shù)：1291我國(guó)的模塊電源制造起步相對(duì)較晚，但自2008年之后中國(guó)的模塊電源制造產(chǎn)業(yè)鏈逐漸趨于成熟，一些國(guó)內(nèi)自主研發(fā)的品牌也開(kāi)始躋身國(guó)際一流行列。在鼓勵(lì)性政策和寬松的發(fā)展環(huán)境下，我國(guó)模塊電源技術(shù)在2010-2013年間出現(xiàn)了較大的飛躍，開(kāi)始出現(xiàn)專業(yè)化的發(fā)展趨勢(shì)。本文將會(huì)就兩個(gè)不同的角度，對(duì)我國(guó)未來(lái)三年內(nèi)的模塊電源工藝發(fā)展方向和趨勢(shì)，進(jìn)行合理推測(cè)和展望。降低熱阻，改善散熱為改善散熱和提高功率密度，我國(guó)目前所生產(chǎn)的中大型模塊電源大都采用多塊印制板疊合的封裝技術(shù)。在該種封裝模式… -
電子工程師：COB封裝的優(yōu)劣勢(shì)及工藝分析
發(fā)布時(shí)間：2017年06月04日，查看次數(shù)：920什么是COB?其全稱是chip-on-board，即板上芯片封裝，是一種區(qū)別于SMD表貼封裝技術(shù)的新型封裝方式，具體是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在PCB上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接，并用膠把芯片和鍵合引線包封。這種封裝方式并非不要封裝，只是整合了上下游企業(yè)，從封裝到LED顯示單元模組或顯示屏的生產(chǎn)都在一個(gè)工廠內(nèi)完成，整合和簡(jiǎn)化了封裝企業(yè)和顯示屏制造企業(yè)的生產(chǎn)流程，生產(chǎn)過(guò)程更易于組織和管控，產(chǎn)品的點(diǎn)間距可以更小、可靠性成倍增加、成本更接近平民化。最早在照明上應(yīng)用，并… -
6大LED封裝技術(shù)解讀
發(fā)布時(shí)間：2017年12月01日，查看次數(shù)：831LED產(chǎn)品價(jià)格不斷下降， 技術(shù)創(chuàng)新成為提升產(chǎn)品性能、降低成本和優(yōu)化供應(yīng)鏈的一大利器。在終端價(jià)格壓力下，市場(chǎng)倒逼LED企業(yè)技術(shù)升級(jí)，也進(jìn)一步推動(dòng)了新技術(shù)的應(yīng)用和普及速度。技術(shù)創(chuàng)新始終是企業(yè)增加產(chǎn)品價(jià)值的重要砝碼。一方面，CSP芯片級(jí)封裝、倒裝LED、去電源化模組技術(shù)逐漸成熟并實(shí)現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)，受到行業(yè)的廣泛關(guān)注，下一步重點(diǎn)是提高性價(jià)比；另一方面，EMC、COB及高壓LED的市場(chǎng)持續(xù)爆發(fā)，未來(lái)的增長(zhǎng)空間將聚焦于細(xì)分市場(chǎng)。1、CSP芯片級(jí)封裝提及最熱門的LED技術(shù)，非CSP莫屬。CSP因承… -
選擇IC封裝時(shí)的五項(xiàng)關(guān)鍵設(shè)計(jì)考慮
發(fā)布時(shí)間：2018年03月17日，查看次數(shù)：749為了提供更多的功能，芯片變得越來(lái)越大，但是相反，封裝卻被要求以更小的尺寸來(lái)容納這些更大尺寸的裸片。這就不可避免地要求，新的候選封裝技術(shù)既能提高系統(tǒng)效率又能降低制造成本。封裝創(chuàng)新涉及的領(lǐng)域包括更廣泛的額定電流和額定電壓、散熱及故障保護(hù)機(jī)制等。本文列出了工程師在為半導(dǎo)體器件評(píng)估封裝技術(shù)特性時(shí)需要考慮的關(guān)鍵因素。我們從最通常的疑惑開(kāi)始：小型的封裝尺寸。1.更小的封裝尺寸現(xiàn)在，我們希望IC封裝能夠節(jié)省電路板空間，幫助實(shí)現(xiàn)更堅(jiān)固的設(shè)計(jì)，并通過(guò)省去一些外部元器件…
