SMT貼片加工器件破裂的原因

1. 對于MLCC電容器，其結構由多層陶瓷電容器疊置而成，因此它們的結構較弱，強度低，具有極強的耐熱性和機械沖擊力，這在波峰焊中尤為明顯。

2. SMT貼片加工過程中，貼片機Z軸的吸放高度，特別是一些不具備Z軸軟著陸功能的貼片機，吸收高度取決于芯片元件的厚度，而不是通過壓力傳感器，因此部件厚度的公差會導致開裂。

3. 焊接后，如果PCB上存在翹曲應力，則很容易引起元器件開裂。

4. 拼接中的PCB應力也會損壞組件。

5. ICT測試期間的機械應力導致設備破裂。

6. 組裝過程中的應力會導致緊固螺釘周圍的MLCC損壞。

SMT貼片加工器件破解方案

1. 仔細調整焊接工藝曲線，特別是加熱速度不要太快。

2. 在放置期間，請確保適當的放置機器壓力，尤其是對于厚板和金屬基板，以及陶瓷基板安裝MLCC和其他脆性器件，要特別注意。

3. 注意切刀的放置方法和形狀。

4. PCB的翹曲度，尤其是焊接后的翹曲度，應進行專門校正，以免因大變形而引起的應力對器件的影響。

5. 在PCB設計期間，避免MLCC和其他設備的高應力區(qū)域。