為了滿足市場對電源性能不斷提高的要求，直流模塊電源開始向高效率、高功率密度、低壓大電流、低噪音、良好的動態(tài)特性以及寬輸入范圍等方向發(fā)展，薄型化、模塊化、標準化并以積木的方式進行組合的電路拓撲結(jié)構(gòu)得到了日益廣泛的應(yīng)用。

　　(1)高功率密度，高效率 現(xiàn)代通信產(chǎn)品對體積的要求越來越高，勢必要求模塊電源減小體積、提高功率密度，而提高效率是相輔相成的。目前的新型轉(zhuǎn)換及封裝技術(shù)可使電源的功率密度達到188W/in3,比傳統(tǒng)的電源功率密度增大不止一倍，效率可超過90%。應(yīng)歸功于微電子技術(shù)的發(fā)展使大量高性能的新型器件涌現(xiàn)出來，從而使損耗降低。廣州頂源生產(chǎn)的電源針對模塊電源從電路設(shè)計、制造工藝，到檢測等項目進行全線創(chuàng)新，現(xiàn)推出了高功率密度的模塊電源，其滿足工業(yè)級-40~~+85℃的工作條件下滿負載長期工作，高效率可使功耗相對減少，工作溫度降低，所需的輸入功率減少，提高了功率密度。

　　(2)低壓大電流 隨著微處理器工作電壓的下降，模塊電源輸出電壓亦從以前的5V降到了現(xiàn)在的3.3V甚至1.8V,業(yè)界預測，電源輸出電壓還將降到1.0V以下。與此同時，集成電路所需的電流增加，要求電源提供較大的負載輸出能力。對于1V/100A的模塊電源，有效負載相當于0.01Ω。在10mΩ負載的情況下，通往負載路徑上的每mΩ電阻都會使效率下降10%，印制電路板的導線電阻、電感器的串聯(lián)電阻、MOSFET的導通電阻及MOSFET的管芯接線等對效率都有影響。

　　(3)利用軟件設(shè)計電源 如今通信系統(tǒng)中，直流電壓的品種不斷增加，功率密度和集成度的提高亦增加了設(shè)計難度，于是，電源輔助設(shè)計軟件應(yīng)運而生了。這些軟件可指導元器件選擇，并提供材料清單、電路仿真及熱分析，縮短了電源設(shè)計的周期，提高了電源的性能。輔助設(shè)計軟件可使用多種參數(shù)定制電源，包括輸入及輸出電壓范圍、最大輸出電流等，引導設(shè)計人員進行器件選擇，包含完整的變壓器設(shè)計，使用多種拓撲方法來綜合電路，按成本或效率進行優(yōu)化，并輸出元件清單。