? ? 通過將各類分立元器件進(jìn)行整合和封裝，模塊電源能夠?qū)崿F(xiàn)以最小的體積來實(shí)現(xiàn)功率密度更高的效果。在這當(dāng)中，器件的整合雖然重要，但封裝技術(shù)的好壞也關(guān)系著模塊電源整體性能。頂源電源小編對(duì)模塊電源灌封流程進(jìn)行了梳理。

模塊電源的灌封材料

灌封材料常用的分為三大類：環(huán)氧樹脂、聚胺脂、矽膠。

環(huán)氧樹脂由於硬度的原因不能用於應(yīng)力敏感和含有貼片元件的模塊灌封，在模塊電源中基本快被淘汰了。

目前大部分廠商模塊電源灌封時(shí)用的最多的是加成型矽膠來灌封，這種矽膠一般是是1:1的配比，方便操作。設(shè)計(jì)為模塊灌封時(shí)要注意其導(dǎo)熱系數(shù)。不過粘接能力不太強(qiáng)，可以使用底塗來改善。

縮合型矽膠由於固化過程有體積收縮一般不使用在模塊電源的灌封中。需要特別注意與熱設(shè)計(jì)有關(guān)的導(dǎo)熱系數(shù)，我們一般把導(dǎo)熱系數(shù)為0.5W/M·K的定義為高導(dǎo)熱，大於1的定義為極高導(dǎo)熱。

模塊電源灌封之所以重要，主要是由於其涉及到模塊電源的防護(hù)及熱設(shè)計(jì)。如果防護(hù)與熱設(shè)計(jì)欠佳，那麼即便電路設(shè)計(jì)的再精密，器件整合的再緊湊都無法發(fā)揮最大的效率，甚至?xí)斐赡K電源的損壞。所以對(duì)於新入模塊電源行業(yè)的朋友，對(duì)灌封存在疑問的可以了解下，相信會(huì)有小收獲。

1、混合前：A、B組分先分別用手動(dòng)或機(jī)械進(jìn)行充分?jǐn)嚢?，避免由於填料沉降而?dǎo)致性能發(fā)生轉(zhuǎn)變。

2、混合：按1：1配比稱量兩組份放入幹淨(jìng)的容器內(nèi)攪拌均勻，偏差不能超過3%，否則會(huì)影響固化後性能。

3、脫泡：可天然脫泡和真空脫泡。

（天然脫泡：將混合均勻的膠靜置20-30分鍾。真空脫泡：真空度為0.08-0.1MPa，抽真空5-10分鍾。）

4、灌注：應(yīng)在操作時(shí)間內(nèi)將膠料灌注完畢，否則影響流平。灌封前基材外觀保持清潔和幹燥。將混合好的膠料灌注於需灌封的器件內(nèi)，一樣平?？刹怀檎婵彰撆?，若需得到高導(dǎo)熱性，建議真空脫泡後再灌注。（真空脫泡：真空度為0.08-0.1MPa，抽真空5-10分鍾）

5、固化：室溫或加熱固化均可。膠的固化速度與固化溫度有很大關(guān)系，在冬季需很長時(shí)間才能固化，建議采用加熱體例固化，80℃下固化15-30分鍾，室溫條件下一樣平常需6-8小時(shí)左右固化。

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