現(xiàn)在電源模塊的體積越來越小，功率密度越來越高，并且模塊的工作環(huán)境也愈發(fā)惡劣，其高低溫設(shè)計、熱設(shè)計以及應(yīng)力問題逐漸引起了各位工程師的重視。電源模塊的可靠性設(shè)計有何秘籍?本文為你揭曉。

　　對于一個電源模塊來說，首先要滿足輸入電壓范圍、額定功率、隔離耐壓、效率、紋波&噪聲等輸入輸出特性滿足使用要求。

　　高低溫測試

　　一般在不同的使用領(lǐng)域，對電源模塊的工作溫度范圍要求不同：

　　高低溫測試被用來確定產(chǎn)品在低溫、高溫兩個極端氣候環(huán)境條件下的適應(yīng)性和一致性。

　　電源模塊低溫和高溫工作常常會造成以下現(xiàn)象：

　　工作振蕩，輸出電壓紋波和噪聲變大，頻率發(fā)生改變，嚴重的甚至輸出電壓跳變;啟動不良，如啟動時輸出電壓升上波形有明顯掉溝，輸出電壓不穩(wěn)定，甚至模塊完全啟動失效;帶容性負載能力減弱，無法帶最大容性負載啟動;啟動時輸出電壓過沖幅度變大，超出規(guī)定范圍;高溫老化損壞，模塊沒有輸出。

　　熱設(shè)計

　　電源模塊的熱設(shè)計，簡單來說就是：通過熱設(shè)計在滿足性能要求的前提下盡可能減少模塊內(nèi)部產(chǎn)生的熱量，減少熱阻，選擇合理的冷卻方式。發(fā)熱元器件要盡可能使其分散布局。設(shè)計PCB板時要保證印制線的載流容量，印制線的寬度必須適于電流的傳導(dǎo)。對于大功率的貼片元器件，可以采用大面積敷銅箔的方式，以加大PCB的散熱面積。電源模塊內(nèi)部可通過填充導(dǎo)熱硅膠和樹脂等來降低模塊內(nèi)部元器件的溫升。對于體積較大的電源模塊，可以使用散熱片進行散熱，改善散熱效果。

　　降額設(shè)計

　　所謂的降額設(shè)計是使零部件的使用應(yīng)力低于其額定應(yīng)力的一種設(shè)計方法。

　　由于電源模塊越趨于小型化，功率密度相應(yīng)越來越高，電源模塊有關(guān)熱設(shè)計方面的問題尤其突出。特別是對使用有電解電容的電源模塊，高溫會使電解電容的電解液加速消耗，大大減少電解電容的壽命。高溫會使元器件材料加速老化。良好的熱設(shè)計不僅可延長電源模塊和其周圍元器件的使用壽命，還可使整個產(chǎn)品發(fā)熱均勻，減少故障的發(fā)生。