模封裝是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷等材料打包的技術(shù)，對于模塊電源而言，封裝技術(shù)是特別很是關(guān)鍵的一個(gè)環(huán)節(jié)。

SIP和DIP封裝的模塊電源都是挺立式引腳，不過SIP的引腳只在一邊，直插式安裝。而DIP的引腳在倆邊，臥立式安裝。相對來說，DIP封裝的體例會牢固一點(diǎn)。DIP封裝又稱雙列直插式封裝技術(shù)，是一種最簡單的封裝體例。大多數(shù)中小規(guī)模集成電路都是采用這種情勢，引腳數(shù)一樣平常不超過100。SIP封裝是指將多個(gè)功能不同的有源電子元件、無源元件、光學(xué)元件等組裝在一路，實(shí)現(xiàn)具有肯定功能的單個(gè)標(biāo)準(zhǔn)封裝件。意思是將芯片、處理器、元件等集成在一個(gè)封裝內(nèi)，實(shí)現(xiàn)一個(gè)有某種功能的元件。

電源模塊封裝是指將多個(gè)元器件安裝在電路板上，行使外殼和灌封膠進(jìn)行封裝起來，使其輕薄小巧。同時(shí)具有防潮、防水、防塵、防震、防腐蝕等功能，只有表面的引腳成為了外部電路與內(nèi)部電路溝通的橋梁。