非隔離電源模塊集成Buck優(yōu)勢
一、非隔離BUCK電源拓撲優(yōu)勢
首先，非隔離Buck拓撲電路器件少，電路簡單。如下圖1所示，控制器通過控制Buck電路的開關(guān)MOSFET管T1并讓它工作在截止或飽和區(qū)來使輸入輸出達到伏秒平衡，從而得到我們所期望的輸出電壓。
其次，其相較于隔離電源轉(zhuǎn)換效率更高。由于少了變壓器的能量傳遞損耗，與使晶體管工作在放大區(qū)的傳統(tǒng)LDO三端穩(wěn)壓器比起來損耗更低，如下圖2所示，兩者裸機大小差不多，但LDO線性電源由于效率低需要加散熱片，而非隔離BUCK電源可直接用電路中無需散熱片。
一、集成Buck降壓轉(zhuǎn)換芯片
你可能會疑問，非隔離Buck電源為什么能夠有這樣的優(yōu)勢呢？
非隔離Buck電源之所以能有這樣的優(yōu)勢，（是由于使用了高集成的Buck芯片）是由于使用了集成Buck降壓轉(zhuǎn)換芯片，該芯片以Buck拓撲為框架將各種保護電路嵌入芯片內(nèi)，使得Buck降壓電源模塊更加安全可靠。下圖3為某品牌的小體積降壓轉(zhuǎn)換芯片內(nèi)部電路框圖，其尺寸長寬僅為3mm x 2mm，具有短路保護、過熱關(guān)斷保護、欠壓保護等功能，電路環(huán)路采用電壓、電流雙環(huán)控制，使得系統(tǒng)的穩(wěn)定性更好，擁有不錯的電壓調(diào)整率與負載調(diào)整率，并且該類IC為了提高輕載效率，在輕載時自動進入調(diào)頻模式，通過降低開關(guān)頻率及損耗來提高輕載效率。
三、Buck非隔離降壓模塊性能與可靠性
采用集成Buck降壓轉(zhuǎn)換芯片為方案的非隔離電源模塊不僅體積更小，且各項性能較優(yōu)越。
