目前，模塊電源的設計日趨規(guī)范化，控制電路傾向于采用數(shù)字控制方式，非隔離式DC-DC變換器（包括VRM）比隔離式增長速度更快。隨著半導體工藝和封裝技術的改進，高頻軟開關技術的大量應用，模塊電源的功率密度越做越高，模塊電源的功率變換效率也越來越高，體積越來越小，出現(xiàn)了芯片級的模塊電源。模塊電源普遍用于交流設備、接入設備、挪動通訊、微波通訊以及光傳輸、路由器等通訊范疇和汽車電子、航空航天等。其特點是可為專用集成電路（ASIC）、數(shù)字信號處理器 （DSP）、微處理器、存儲器、現(xiàn)場可編程門陣列 （FPGA） 及其他數(shù)字或模擬負載提供供電。模塊電源的噪音測試主要分為三點，如下： 　　

1、測試條件：電源模塊交流輸入電壓220V,輸出滿載（對于多路輸出，各路均滿載）（可根據(jù)需要設定交流輸入電壓90V,220V,265V,滿載輸出條件下測試）。 　　

2、測試方法：測試時，示波器TIME/DIV檔置10uS/div,帶寬置20MHz,讀取示波器顯示的輸出電壓峰-峰值即為輸出紋波電壓（包含毛刺在內(nèi)的峰-峰值為紋波+噪音）。 　　　

3、輸出雜音測試（選測內(nèi)容，分為峰-峰值雜音，電話衡重雜音，寬頻雜音，離散雜音）。目前，國內(nèi)市場運用模塊電源的主要供給商為VICOR、ASTEC、LAMBDA、ERICCSON以及POWER-ONE.由于各公司生產(chǎn)的模塊電源的類別、系列、規(guī)格品種難以數(shù)計，故其功能特性和物理特性不盡相同，因此在安裝、使用與維護方面也各有不同，隨著半導體工藝、封裝技術和高頻軟開關的大量運用，模塊電源功率密度越來越大，轉(zhuǎn)換效率越來越高，應用也越來越簡單。