半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)SEMI表示，未來三年，半導(dǎo)體制造商將花費(fèi)4000億美元購買計(jì)算機(jī)芯片設(shè)備，其中中國、韓國和臺(tái)灣芯片制造商處于領(lǐng)先地位。 SEMI在9月26日的一份報(bào)告中表示，到2025年，全球半導(dǎo)體設(shè)備支出預(yù)計(jì)將增長24%，達(dá)到1230億美元。中美之間持續(xù)的貿(mào)易緊張局勢將造成對人工智能芯片和存儲(chǔ)芯片的過度需求，從而推動(dòng)設(shè)備支出SEMI 表示，將創(chuàng)歷史新高。 半導(dǎo)體設(shè)備支出將由中國、臺(tái)灣和韓國推動(dòng)。 SEMI 表示，在國家自給自足政策的推動(dòng)下，中國將保持其支出國的地位，未來三年投資將超過 1000 億美元。 韓國是存儲(chǔ)芯片制造商三星和 SK 海力士的所在地，預(yù)計(jì)未來三年將花費(fèi) 810 億美元。臺(tái)灣是全球代工公司臺(tái)積電的所在地，該公司正在美國、日本和歐洲建廠，預(yù)計(jì)將花費(fèi) 750 億美元。 此外，美國預(yù)計(jì)將在半導(dǎo)體設(shè)備上花費(fèi)630億美元、日本320億美元和歐洲270億美元。 SEMI表示，在美國、日本和歐洲，隨著政府大量補(bǔ)貼以緩解對半導(dǎo)體供應(yīng)的擔(dān)憂，2027年的設(shè)備投資將比今年增加一倍以上