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本文針對開關(guān)電源設(shè)計階段應(yīng)考慮的EMC問題，介紹了PCB及其結(jié)構(gòu)寄生參數(shù)提取和頻域仿真的方法，在開關(guān)電源設(shè)計階段對其傳導(dǎo)進行預(yù)測，定位開關(guān)電源傳導(dǎo)EMI傳播路徑的影響因素，在此基礎(chǔ)上給出開關(guān)電源PCB及其結(jié)構(gòu)設(shè)計的基本原則。對開關(guān)電源EMI預(yù)測過程中需要注意的問題以及降低開關(guān)電源傳導(dǎo)EMI的方法策略進行了分析和總結(jié)。 1 引言 隨著開

在開關(guān)電源設(shè)計中PCB板的物理設(shè)計都是很后一個環(huán)節(jié)，如果設(shè)計方法不當(dāng)，PCB可能會輻射過多的電磁干擾，造成電源工作不穩(wěn)定，以下針對各個步驟中所需注意的事項進行分析： 一、從原理圖到PCB的設(shè)計流程 建立元件參數(shù)－》輸入原理網(wǎng)表-》設(shè)計參數(shù)設(shè)置-》手工布局-》手工布線-》驗證設(shè)計－》復(fù)查-》CAM輸出。 二、參數(shù)設(shè)置相鄰導(dǎo)線間距必須

在高速電路板設(shè)計過程中，電磁兼容性設(shè)計是一個重點，也是難點。本文從層數(shù)設(shè)計和層的布局兩方面論述了如何減少耦合源傳播途徑等方面減少傳導(dǎo)耦合與輻射耦合所引起的電磁干擾，提高電磁兼容性。 緒論 電子產(chǎn)品很多可靠性和穩(wěn)定性的問題是有電磁兼容性設(shè)計不過關(guān)所導(dǎo)致的。常見的問題有信號的失真，信號噪音過大，工作過程中信號不穩(wěn)定，系

對于電子設(shè)備來說，工作時都會產(chǎn)生一定的熱量，從而使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升，如果不及時將該熱量散發(fā)出去，設(shè)備就會持續(xù)的升溫，器件就會因過熱而失效，電子設(shè)備的可靠性能就會下降。 因此，對電路板進行很好的散熱處理是非常重要的。PCB電路板的散熱是一個非常重要的環(huán)節(jié)，那么PCB電路板散熱技巧是怎樣的，下面我們一起來討論下。 1 通

我在這個項目中的目標(biāo)是創(chuàng)建一個非常簡單，非常緊湊的電路，可以為基于微控制器的嵌入式系統(tǒng)供電。該電路僅在充足照明的時間內(nèi)有效，因為該設(shè)計不包括用于存儲剩余能量的電容器或電池。 在本文中，我將從電源原理圖中了解電路的PCB布局。 光伏電源的PCB布局 下圖顯示了PCB頂部和底部的布局。所有組件和大部分痕跡和銅澆注都在頂部; 底部

一般PCB基本設(shè)計流程如下：前期準(zhǔn)備->PCB結(jié)構(gòu)設(shè)計->PCB布局->布線->布線優(yōu)化和絲印->網(wǎng)絡(luò)和DRC檢查和結(jié)構(gòu)檢查->制版。 前期準(zhǔn)備。 這包括準(zhǔn)備元件庫和原理圖。“工欲善其事，必先利其器”，要做出一塊好的板子，除了要設(shè)計好原理之外，還要畫得好。在進行PCB設(shè)計之前，首先要準(zhǔn)備好原理圖SCH的元件庫和PCB的元

本文主要針對那些剛開始或準(zhǔn)備開始搞設(shè)計硬件電路的工程師， 別的硬件工程師看這篇文章就沒必要了。時光飛逝，離俺 初畫 塊電路已有3年。剛剛開始接觸電路板的時候，與你一樣，俺充滿了疑惑同時又帶著些興奮。在網(wǎng)上許多關(guān)于硬件電路的經(jīng)驗、知識讓人目不暇接。像信號完整性，EMI，PS設(shè)計準(zhǔn)會把你搞暈。別急，一切要慢慢來。 1）總體思路。

現(xiàn)在大街上隨處可見的LED顯示屏，還有裝飾用的LED彩燈以及LED車燈，處處可見LED燈的身影，LED已經(jīng)融入到生活中的每一個角落。長期以來，玻璃基板和PCB板一直保持“明顯不同”的局面，在不同場合都發(fā)揮了自己的優(yōu)勢。其中，玻璃基板主要由液晶面板公司使用，通常用于面板工藝中。 PCB板用于所有集成電路電子設(shè)備。相反，與玻璃基板相比，PCB板的應(yīng)用范圍越來越廣。然而，隨著顯示技術(shù)的進步，這種平衡逐漸被打破，玻璃基板和PCB板已經(jīng)顯示出相互滲透的趨勢，特別是在諸如Mini / Micro L…

實際工作中，設(shè)計工程師通常認(rèn)為自己能夠接觸到的EMC問題就是PCB板級設(shè)計。然而在考慮EMI控制時，首先應(yīng)該考慮對集成電路芯片的選擇。電磁兼容設(shè)計通常要運用各項控制技術(shù)，一般來說，越接近EMI源，實現(xiàn)EMI控制所需的成本就越小。PCB上的集成電路芯片是EMI最主要的能量來源，因此，如果能夠深入了解集成電路芯片的內(nèi)部特征，可以簡化PCB和系統(tǒng)級設(shè)計中的EMI控制。集成電路的某些特征如封裝類型、偏置電壓和芯片的工藝技術(shù)（例如CMOS、ECL、TTL）等都對電磁干擾有很大的影響。如果能夠深…

是一個在消費類電子產(chǎn)品上應(yīng)用的開關(guān)電源原理圖降壓式開關(guān)電源原理圖。設(shè)計人員應(yīng)能在此線路圖上區(qū)分出功率電路中元器件和控制信號電路中元器件。如果設(shè)計者將該電源中所有的元器件當(dāng)作數(shù)字電路中的元器件來處理，則問題會相當(dāng)嚴(yán)重。通常首先需要知道電源高頻電流的路徑，并區(qū)分小信號控制電路和功率電路元器件及其走線。一般來講，電源的功率電路主要包括輸入濾波電容、輸出濾波電容、濾波電感、上下端功率場效應(yīng)管?？刂齐娐分饕?PWM 控制芯片、旁路電容、自舉電路、反饋分壓電阻…

將零件安置在板子的一面，并將接腳焊在另一面上，這種技術(shù)稱為「插入式（Through Hole Technology，THT）」封裝。這種零件會需要占用大量的空間，并且要為每只接腳鉆一個洞。所以它們的接腳其實占掉兩面的空間，而且焊點也比較大。但另一方面，THT零件和SMT（Surface Mounted Technology，表面黏著式）零件比起來，與PCB連接的構(gòu)造比較好，關(guān)于這點我們稍后再談。像是排線的插座，和類似的界面都需要能耐壓力，所以通常它們都是THT封裝。表面黏貼式封裝技術(shù)（Surface Mounted Technolo…

關(guān)于PCB設(shè)計中有效降低設(shè)計風(fēng)險，你知道多少?設(shè)計PCB的過程中，我們要克服很多問題。比如：元器件的選擇，節(jié)約成本，元器件間的兼容問題，以及本文所闡述的如何規(guī)避PCB設(shè)計風(fēng)險等其他問題，該怎么有效的設(shè)置呢?所以了解這些問題，更能高效的完成一款完美的PCB設(shè)計，想進一步了解的工程師請看下文分解!提高一板成功率關(guān)鍵就在于信號完整性設(shè)計。目前的電子系統(tǒng)設(shè)計，有很多產(chǎn)品方案，芯片廠商都已經(jīng)做好了，包括使用什么芯片，外圍電路怎么搭建等等。硬件工程師很多時候幾乎不需要考慮電…

什么是PCB板設(shè)計工藝漏洞?你知道嗎?現(xiàn)如今，PCB設(shè)計的技術(shù)雖然不斷提升，但不代表PCB設(shè)計工藝過程中沒有問題。其實，任何領(lǐng)域或多或少都存在問題。本文我們就說說PCB設(shè)計中存在的那些漏洞，希望各位工程師遇到同樣問題可以避免入坑!一、加工層次定義不明確單面板設(shè)計在TOP層，如不加說明正反做，也許制出來板子裝上器件而不好焊接。二、大面積銅箔距外框距離太近大面積銅箔距外框應(yīng)至少保證0.2mm以上間距，因在銑外形時如銑到銅箔上容易造成銅箔起翹及由其引起阻焊劑脫落問題。三、用填…

關(guān)于電源產(chǎn)品的PCB設(shè)計面臨的一些挑戰(zhàn)，你了解嗎?目前在科技產(chǎn)品飛速發(fā)展的趨勢下，電源產(chǎn)品的PCB設(shè)計面臨著更大的挑戰(zhàn)，主要包括電源轉(zhuǎn)換效率、熱分析、電源平面完整性和EMI(電磁干擾)等。隨著行業(yè)應(yīng)用日趨廣泛多元，電源產(chǎn)品也不斷向高頻、高效、高密度化、低壓、大電流化和多元化方向發(fā)展。同時，電源產(chǎn)品的封裝結(jié)構(gòu)、外形尺寸也日趨標(biāo)準(zhǔn)化，以適應(yīng)全球一體化市場的要求。首先是電源轉(zhuǎn)換效率。轉(zhuǎn)換效率是指電源的輸出功率與實際消耗的輸入功率之比，在實際應(yīng)用中，電能不能完全轉(zhuǎn)化…

電源電路是一個電子產(chǎn)品的重要組成部分，電源電路設(shè)計的好壞，直接牽連產(chǎn)品性能的好壞。我們電子產(chǎn)品的電源電路主要有線性電源和高頻開關(guān)電源。從理論上講，線性電源是用戶需要多少電流，輸入端就要提供多少電流;開關(guān)電源是用戶需要多少功率，輸入端就提供多少功率。線性電源線性電源功率器件工作在線性狀態(tài)，如我們常用的穩(wěn)壓芯片LM7805、LM317、SPX1117等。下圖一是LM7805穩(wěn)壓電源電路原理圖。??圖一 線性電源原理圖從圖上可知，線性電源有整流、濾波、穩(wěn)壓、儲能等功能元件組成，…

隨著現(xiàn)代無線通信系統(tǒng)的發(fā)展，移動通信、雷達、衛(wèi)星通信等?通信系統(tǒng)對收發(fā)切換開關(guān)的開關(guān)速度、功率容量、集成性等方面有了更高的要求,?因此研究總線技術(shù)，開發(fā)滿足軍方特殊要求的總線模塊，具有十分重要的意義，我們將利用虛擬儀器思想，將硬件電路以軟件的方式實現(xiàn)，以下設(shè)計的?射頻開關(guān)可以由計算機直接控制，可以很方便地與總線測試系統(tǒng)集成，最大限度的發(fā)揮計算機和微電子技術(shù)在當(dāng)今測試領(lǐng)域中的應(yīng)用，具有廣闊的發(fā)展前景。1?VXI總線接口電路的設(shè)計與實現(xiàn)VXIbus?是VMEbus在儀…

一、熱設(shè)計的重要性電子設(shè)備在工作期間所消耗的電能，比如射頻功放，F(xiàn)PGA芯片，電源類產(chǎn)品，除了有用功外，大部分轉(zhuǎn)化成熱量散發(fā)。電子設(shè)備產(chǎn)生的熱量，使內(nèi)部溫度迅速上升，如果不及時將該熱量散發(fā)，設(shè)備會繼續(xù)升溫，器件就會因過熱失效，電子設(shè)備的可靠性將下降。SMT使電子設(shè)備的安裝密度增大，有效散熱面積減小，設(shè)備溫升嚴(yán)重地影響可靠性，因此，對熱設(shè)計的研究顯得十分重要。搞射頻的兄弟有柴，這樣散熱也行？對于PCB電路板的散熱是一個非常重要的環(huán)節(jié)，那么PCB電路板散熱技巧是怎…

射頻電路板設(shè)計由于在理論上還有很多不確定性，因此常被形容為一種“黑色藝術(shù)”，但這個觀點只有部分正確，RF電路板設(shè)計也有許多可以遵循的準(zhǔn)則和不應(yīng)該被忽視的法則。不過，在實際設(shè)計時，真正實用的技巧是當(dāng)這些準(zhǔn)則和法則因各種設(shè)計約束而無法準(zhǔn)確地實施時如何對它們進行折衷處理。當(dāng)然，有許多重要的RF設(shè)計課題值得討論，包括阻抗和阻抗匹配、絕緣層材料和層疊板以及波長和駐波等，在全面掌握各類設(shè)計原則前提下的仔細規(guī)劃是一次性成功設(shè)計的保證。RF電路設(shè)計的常見問題1、數(shù)字電路…

(PrintedCircuitBoard)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。而雙層pcb板即雙層線路板，雙層線路板這種電路板的兩面都有，不過要用上兩面的導(dǎo)線，必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導(dǎo)孔。導(dǎo)孔是在pcb上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導(dǎo)線相連接。用PROTEL畫雙面pcb板子的時候，在TopLayer(頂層)上畫導(dǎo)線連接元…

PCB作為各種元器件的載體與電路信號傳輸?shù)臉屑~已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的最為重要而關(guān)鍵的部分，其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。隨著電子信息產(chǎn)品的小型化以及無鉛無鹵化的環(huán)保要求，PCB也向高密度高Tg以及環(huán)保的方向發(fā)展。但是由于成本以及技術(shù)的原因，PCB在生產(chǎn)和應(yīng)用過程中出現(xiàn)了大量的失效問題，并因此引發(fā)了許多的質(zhì)量糾紛。為了弄清楚失效的原因以便找到解決問題的辦法和分清責(zé)任，必須對所發(fā)生的失效案例進行失效分析。失效分析的基本程序要獲得PCB失效或…